键合工序

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  键合班组绩效包干表单模板：键合强度达标率、UPH达成数与线材损耗联动计算

  在半导体封测车间，键合工序是焊接质量与产出效率的第一交汇点。大量企业推行班组绩效包干时，仍然将“人效”“质量”“成本”拆成三张皮：UPH达成数独立挂钩奖金，键合强度达标率靠抽检后追…

  3小时前

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