良率否决
-
2026年电镀班长月度绩效包干表模板：电镀均匀性、铜耗与环保否决联动考核指南
在半导体封测和PCB制造的电镀工序中，车间班长的考核长期停留在“产量达标”与“出勤天数”等粗放维度。当电镀均匀性波动导致批量返镀、铜耗单耗逐月攀升、环保排放偶发超标时，管理层才发现…
在半导体封测和PCB制造的电镀工序中，车间班长的考核长期停留在“产量达标”与“出勤天数”等粗放维度。当电镀均匀性波动导致批量返镀、铜耗单耗逐月攀升、环保排放偶发超标时，管理层才发现…
