划片工序
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半导体划片班组计件绩效联动模板：刀痕合格率、崩角率与金刚刀寿命消耗系数计算表
半导体封测车间在划片工序推行计件绩效时，一个反复出现的矛盾是：UPH 上去了，后段键合强度异常和返工成本也跟着上去了。根源往往不在产能不够，而在只按产出片数计价，却没有把刀痕宽度合…
半导体封测车间在划片工序推行计件绩效时，一个反复出现的矛盾是：UPH 上去了，后段键合强度异常和返工成本也跟着上去了。根源往往不在产能不够，而在只按产出片数计价，却没有把刀痕宽度合…
