职位类别 技术 > 电子/半导体
集成电路IC设计
地区
金华
平均月薪 约¥184,332/年
¥15,361
年薪分布情况
年薪区间 | 占比 |
---|---|
年薪<13.43万 | 21% |
年薪13.43-17.78万 | 26% |
年薪17.78-22.49万 | 22% |
年薪22.49-27.24万 | 14% |
年薪>27.24万 | 14% |
工作经验与薪资关系
工作经验 | 占比 | 平均月薪 |
---|---|---|
1年以内 | 0% | ¥6,737 |
1-3年 | 4% | ¥10,605 |
3-5年 | 86% | ¥10,664 |
5-10年 | 10% | ¥12,306 |
10年以上 | 0% | ¥15,930 |
年龄分布
年龄段 | 占比 |
---|---|
24岁以下 | 0% |
25岁-29岁 | 56% |
30岁-34岁 | 28% |
35岁-39岁 | 12% |
40岁-44岁 | 2% |
45岁以上 | 2% |
薪资分位数分析
- 📊 10%分位薪资:约¥109,873/年
- 📊 25%分位薪资:约¥140,120/年
- 📊 50%分位薪资(中位数):约¥183,489/年
- 📊 75%分位薪资:约¥236,823/年
- 📊 90%分位薪资:约¥297,233/年
主要发现
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薪资水平整体较高,但分布不均:金华地区电子/半导体IC设计岗位平均月薪为15361元,年薪中位数在17.78-22.49万区间,但高薪人群(>27.24万)占比为14%,显示部分从业者收入显著高于平均水平。
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工作经验对薪资提升作用有限:拥有3-5年经验的从业者占比为86%,但平均月薪仅为10664元,相较5-10年经验者(12306元)差距明显,反映职业成长空间和薪酬激励存在断层。
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年轻从业者为主力军:25-29岁群体占比为56%,结合工作经验分析,说明该岗位以初级技术人员为主,行业人才流动性可能较高。
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薪资分位数差距大,头部效应明显:行业内前10%的高薪人群薪资低于297233元,远超中位数183489元,体现技术岗位收入两极分化现象较为突出。
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招聘与留人策略需优化:由于1年以内和10年以上经验者占比均为0%,表明新人进入门槛高、资深人员稀缺,HR和老板应关注人才培养机制与资深人才引进策略。
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