2025年 金华集成电路IC设计薪资分析 : 电子/半导体行业薪酬报告 | i人事-智能一体化HR系统

2025年 金华集成电路IC设计薪资分析 : 电子/半导体行业薪酬报告

2025年 金华集成电路IC设计薪资分析

电子/半导体行业薪酬报告

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职位类别 技术 > 电子/半导体
集成电路IC设计

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地区
金华

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平均月薪 约¥184,332/年
¥15,361

年薪分布情况

年薪区间 占比
年薪<13.43万 21%
年薪13.43-17.78万 26%
年薪17.78-22.49万 22%
年薪22.49-27.24万 14%
年薪>27.24万 14%

工作经验与薪资关系

工作经验 占比 平均月薪
1年以内 0% ¥6,737
1-3年 4% ¥10,605
3-5年 86% ¥10,664
5-10年 10% ¥12,306
10年以上 0% ¥15,930

年龄分布

年龄段 占比
24岁以下 0%
25岁-29岁 56%
30岁-34岁 28%
35岁-39岁 12%
40岁-44岁 2%
45岁以上 2%

薪资分位数分析

  • 📊 10%分位薪资:约¥109,873/年
  • 📊 25%分位薪资:约¥140,120/年
  • 📊 50%分位薪资(中位数):约¥183,489/年
  • 📊 75%分位薪资:约¥236,823/年
  • 📊 90%分位薪资:约¥297,233/年

主要发现

    1. 薪资水平整体较高,但分布不均:金华地区电子/半导体IC设计岗位平均月薪为15361元,年薪中位数在17.78-22.49万区间,但高薪人群(>27.24万)占比为14%,显示部分从业者收入显著高于平均水平。

    2. 工作经验对薪资提升作用有限:拥有3-5年经验的从业者占比为86%,但平均月薪仅为10664元,相较5-10年经验者(12306元)差距明显,反映职业成长空间和薪酬激励存在断层。

    3. 年轻从业者为主力军:25-29岁群体占比为56%,结合工作经验分析,说明该岗位以初级技术人员为主,行业人才流动性可能较高。

    4. 薪资分位数差距大,头部效应明显:行业内前10%的高薪人群薪资低于297233元,远超中位数183489元,体现技术岗位收入两极分化现象较为突出。

    5. 招聘与留人策略需优化:由于1年以内和10年以上经验者占比均为0%,表明新人进入门槛高、资深人员稀缺,HR和老板应关注人才培养机制与资深人才引进策略。

此报告由 薪酬绩效专家-利唐i人事提供技术支持,未经允许,不得转载

本报告以2024年薪酬采用数据为基础

仅供参考,实际薪资可能因公司规模、个人能力等因素而异

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